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【造梦】智能驾驶加速 AR-HUD蓝海市场离爆发还有多远;芯

发布时间:2022-09-11 19:30:14 来源:火狐体育官方合作伙伴 作者:火狐体育电竞代理

简要描述:

  4.青禾晶元完成新一轮近2亿元融资,用于新建产线.厦门国家“芯火”双创基地的晶圆测试公共服务平台(二期)启用  8.【8月“芯”闻】中芯国际(天津)、粤芯半导体、积塔半导体等83个项目动态概况  自动驾驶、辅助驾驶等新兴技术逐渐向汽车产业渗透的过程中,整车的角色也开始发生转变,从单纯的代步工具,变为集代步与娱乐为一体的智能终端。为了让用户有更沉浸式的体验感,一些车企开始将AR技术融入整车当中。  HUD(平视显示系统)是现阶段实现人车交互的主要途径之一,这项技术早期用于帮助提升飞行员驾驶军用飞机时的专注度。融入车内之后,根据这项技...

  4.青禾晶元完成新一轮近2亿元融资,用于新建产线.厦门国家“芯火”双创基地的晶圆测试公共服务平台(二期)启用

  8.【8月“芯”闻】中芯国际(天津)、粤芯半导体、积塔半导体等83个项目动态概况

  自动驾驶、辅助驾驶等新兴技术逐渐向汽车产业渗透的过程中,整车的角色也开始发生转变,从单纯的代步工具,变为集代步与娱乐为一体的智能终端。为了让用户有更沉浸式的体验感,一些车企开始将AR技术融入整车当中。

  HUD(平视显示系统)是现阶段实现人车交互的主要途径之一,这项技术早期用于帮助提升飞行员驾驶军用飞机时的专注度。融入车内之后,根据这项技术及相关方案的进化顺序可以分为C-HUD(Combiner HUD)、W-HUD(Windshield HUD)、AR-HUD三种。

  华安证券发布研究报告称:“AR-HUD是智能座舱和辅助驾驶系统最有效的人机交互形态之一,是AR最具使用价值的落地场景。该行认为AR-HUD渗透率将迅速提升,市场空间有望在2025年达到160亿美元,由于高价值量AR-HUD占比的提升和软件升级,市场有望呈现出量价齐升局面。”

  虽然理想很丰满,但在产业链真正享受到红利之前,AR-HUD在技术和成本方面都尚未完善,这些问题也直接决定了AR-HUD能否实现大规模的普及。

  有业内人士告诉集微网:“AR-HUD主要的问题在于,如何让多种传感器如何进行协同工作达到最佳的效果,对硬件设计、软件算法、以及对软硬件的整合能力都有较高的要求。”迄今为止,国内外具备供货能力的厂商仍以tier1居多。

  对方还指出:“目前国内主要是PGU光机的工艺跟不上,例如:如何优化光路设计、缩小PGU与反射镜的距离等等,都需要产业链慢慢摸索。”PGU作为AR-HUD的核心部件,对最终虚实显像的效果起到关键性作用。据悉,PGU技术包括TFT-LCD、DLP、LCOS、LSP四类,其中TFT-LCD和DLP是当前国内AR-HUD量产车型应用的主流方案。

  集微网从供应链获悉,目前市面上主流的TFT方案价格预计在3000元以内,而DLP方案的价格直接飙升至8000元以上,成本相差近两倍。“虽然TFT的成本优势显著,但其虚实结合呈现的效果也会有一定程度打折;除此之外,在挡风玻璃上的可视化角度或者区域偏小也会影响用户体验。”

  “因为现阶段每家厂商方案所展示的效果参差不齐,不同车厂的挡风玻璃与驾驶员之间的距离不同,这一项变化就需要调整很多参数,所以现在AR-HUD基本上都是以定制化居多。而方案缺乏统一标准没办法规模化的生产,这也是成本居高不下的原因之一。”

  2021年以来,包括奔驰S级、红旗E-HS9、长城摩卡、吉利星越L、大众ID系列、广汽传祺GS8、北汽魔方、飞凡R7等车型采用了这项技术。上述两种方案的使用比例以TFT居多,而DLP由于被TI垄断,价格过高,仅出现在一些高价位的车型当中。

  高昂的成本限制下,也导致AR-HUD的渗透率还停留在个位数的水平;眼前规模达约数百亿的蓝海市场,何时才能迎来爆发期?

  “目前来看,搭载这项技术的车型基本上都是高端或豪华车。AR-HUD的制造工艺难度还比较大、定制化程度也比较高,成本下不来就会限制市场的快速渗透。更重要的是,从AR-HUD当前阶段所展示的效果、和其适配的应用场景,并没有形成刚需。”一家供应链厂商接受集微网采访时说到。

  截至目前,AR-HUD方案在汽车当中的主要应用场景还是在导航方面,更侧重于丰富车内人员与终端的交互,抑或是提升车内智能化程度和科技感。

  上述厂商认为:“对绝大多数人的驾驶习惯来说,甚至更习惯于用手机导航。如果长期局限于这一个场景和应用,这项技术的性价比就非常低了。这对于主打性价比的车型来说,大幅增加了成本压力,且没有实用性,恐怕消费者为此买单的可能性比较低。”

  “TFT的虽然价格比较低,但像奔驰S级这样的车型对AR-HUD的根本诉求其实效果是,所以买一个性价比高、效果打折的方案是很没必要的,毕竟整车的定位和受众群体是固定的。如果效果不好的方案,我认为高端车也是不会认可的。”

  “个人觉得AR-HUD会比较适合一些走前卫路线的个别品牌和车型,不会成为标配。如果后续性价比方案的效果能够有一些提升,以国内造车新势力为代表的这些车企是有可能会做尝试的。”

  虽然AR是一个车与人之间实现联动的窗口,但或许应该考虑如何从更多的场景将这项技术融入。结合上述来看,市面上主流的两种AR-HUD方案各自受众的车企数量其实都非常有限。这也意味着对现阶段的AR-HUD方案来说,百亿市场甚至还有些遥远。(校对/占旭亮)

  大健康芯片设计平台。该平台基于芯原自有的低功耗IP系列和先进的SoC定制技术,提供从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台解决方案,并支持含软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等不同层级的授权和定制设计服务,为客户提供丰富的选择和灵活的配置。VeriHealth平台提供的芯片设计方案基于芯原高性能、低功耗的ZSP数字信号处理器IP和超低功耗蓝牙(BLE)IP以及数模混合芯片设计平台,在降低芯片功耗的同时,显著提升算法运行效率。该平台还提供包含终端设备固件SDK、移动端应用软件SDK和移动端参考应用的可扩展软件平台,实现了驱动层、硬件抽象层、中间层和应用层的多层级软件框架设计。

  VeriHealth平台构建了机器学习和深度学习的部署框架,配备10余种自主研发的健康和运动生理算法模块,为客户提供可快速集成以及进行便捷二次方案开发的算法平台,以满足智慧养老、儿童看护、运动监测、病毒防控等多种应用场景。此外,VeriHealth还可提供多种参考应用,目前已完成手环和健康胸贴仪两种形态的智能终端设备方案,以及iPhone、Android手机端和iPad端的App开发。

  “数字化医疗正在推动健康监测场景从大型医院逐步过渡到居家,可穿戴设备和智能手机即时辅助监测也正在不断地赋能基层医疗,便利百姓生活,”芯原高级副总裁,系统平台解决方案和设计IP事业部总经理汪志伟表示,“目前,芯原基于大健康芯片设计平台,已经帮助客户设计了业内领先的健康监测、基因测序、胶囊内窥镜控制芯片。此外,我们还与高校合作成立了智慧医养创新实验室,开展产学研合作,并成功举办了‘芯原杯’全国大学生嵌入式软件开发大赛,促进高校学子对芯片行业的认知,推动大健康产业的人才培养。未来,芯原将持续为大健康、智慧医疗生态的发展贡献力量。”

  芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,200人。

  集微网消息,近日,百度集团执行副总裁沈抖透露,百度云智一体3.0的AI IaaS层核心的昆仑芯已量产数万片,实现大规模商业化落地,昆仑芯3代将于2024年初量产。

  2021年8月,百度对外宣布其自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑芯2实现量产。这款芯片采用7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比一代产品性能提升2-3倍,适用于云、端、边等多场景。

  沈抖表示,“除了百度,国内还没有哪家云厂商,能在每一层都有领先的自研技术、产品和生态。而百度在AI laaS层的昆仑芯片以及AI PaaS层的深度学习框架飞桨和文心大模型,使得百度形成了‘芯片-框架-大模型-行业应用’这样一套自成闭环的智能化路径,真正做到端到端的优化。”

  同时沈抖还透露,百度云智一体3.0的AI IaaS层核心的昆仑芯目前已量产数万片,并实现大规模商业化落地,其中昆仑芯2代已部署在百度搜索、自动驾驶、爱奇艺等业务,以及金融、工业等行业客户中,目前昆仑芯3代已经在研发当中,预计将于2024年初量产,将成为国内高端芯片需求的替代产品。

  除拥有自研XPU架构及多项自主设计外,昆仑芯还与飞腾等多款国产通用处理器、麒麟等多款国产操作系统,以及百度自研的飞桨深度学习框架完成了端到端的适配,拥有软硬一体的全栈国产AI能力。在昆仑芯的支撑下,百舸· AI异构计算平台升级为百舸2.0,紧随产业智能化发展需求提升了Al算力。而通过应用百舸2.0,药物蛋白质结松预测模型训练效率提升2倍、量产车自动驾驶迭代周期从月级别缩短为周级别。

  随着整个社会数字化水平的不断提升,AI 已经成为了新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,各行各业都开始释放对算力的需求,算力也成为了数字经济的核心驱动力。(校对/李晓延)

  集微网消息,近期,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”)完成新一轮近2亿元融资,本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资,资金将主要用于新建产线扩大生产。

  此前,青禾晶元已获得芯动能投资、英诺天使、同创伟业、惠友资本、云启资本、软银中国、韦豪创芯等机构的数亿元投资。

  据悉,青禾晶元创立于2020年7月,是一家先进半导体集成技术及产品提供商,可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装,能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。

  芯动能投资消息显示,目前,青禾晶元核心技术已经过多种先进半导体晶圆级工艺验证,相关产品已在部分应用中规模化量产。其中,青禾晶元Emerald-SiC产品可有效兼顾衬底质量、性能和成本,有望提高SiC晶圆产能,降低SiC器件成本,实现SiC器件在新能源汽车、新基建等领域规模量产。

  此外,6月23日,在天津举办的第六届世界智能大会重点项目签约活动上,青禾晶元参与签约,拟投资9.9亿元,在天津高新区建设国内首条复合衬底生产线。(校对/赵碧莹)

  集微网消息,近日,位于厦门自贸片区厦门国家“芯火”双创基地的晶圆测试公共服务平台(二期)正式启用。

  目前该平台已经完成调试阶段,可以正式对外提供服务。据悉,该平台位于国家“芯火”双创基地核心区,配备中高端数字集成电路测试系统、中高端圆片测试探针台等设备,可实现自动化测试,具有8寸及以下1800片/月、12寸600片/月的晶圆测试能力,可满足28nm集成电路企业的测试需求,填补厦门乃至全省集成电路CP测试空白,有助于提高公共服务能力,进一步优化产业生态,推进集成电路创新成果高质量转化应用,推动集成电路产业集聚发展。

  厦门自贸区官方消息显示,目前,厦门集成电路设计公共服务平台已建成7个集成电路产业公共服务子平台,构建了涵盖“EDA工具平台-集成电路研发保税-失效分析-晶圆测试-集成电路产品检测认证-供应链综合服务-集成电路人才实训”的集成电路设计全流程公共技术服务体系。(校对/赵碧莹)

  集微网消息,9月6日,安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。

  据悉,安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园,总投资73.8亿元,将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地,产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设,一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。

  天眼查显示,安捷利美维电子(厦门)有限责任公司成立于2019年,注册资本为450000万元,经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造;印制电路板制造;电子元件及组件制造;集成电路制造;电子真空器件制造;半导体分立器件制造;其他电子设备制造等。

  安捷利美维7月28日发文称,安捷利实业有限公司(安捷利)从香港联交所主板正式退市,安捷利美维和安捷利完成合并,开始整合发展。整合后的安捷利美维的产品范围将包括高端HDI、封装载板、柔性板、软硬结合板及电子组装等。(校对/赵碧莹)

  5G 的真正潜质并不在于手机,而在于工业和商业应用,网络运营商希望通过这些应用收回其在 5G 网络基础设施和频谱方面所做的巨大投资。面向物联网的 5G 将移动网络拓展至数十亿个物联网节点。这是一个比消费者应用更远大的目标,因为 5G 必须适应终端的多样性。这些终端“物”包括需要大量带宽和“频繁开启”操作的手机和固定无线网络到不经常发送数据或收发小数据包的传感器模块。但许多物联网产品的需求都介于这两者之间。它们不需要高速的 5G 性能,但对功率/成本的要求比电话或固定、终端更严格,而且在各种应用中都要求极低的延迟。这就是新的 5G RedCap 标准的用武之地。

  3GPP 宽带标准指定了四个不同(但相关)的发展方向(见图 1)。第 15 版中指定的第一个也是主要的方向是增强移动宽带 (eMBB),面向消费类手机和固定无线接入 (FWA)。第 16 版中指定的第二个方向涵盖超高可靠性、低延迟通信 (URLLC)。这个方向面向的是对时延敏感的边缘计算,并为未来的 AR/VR 设备提供支持。第三个方向是 Sidelink。Sidelink 主要面向汽车 V2X,以及自第 18 版开始才会支持非汽车应用,涵盖工业和物联网(此领域中将与 RedCap 融合)。第四个方向是物联网 5G。LTE(尤其是 LTE Cat-1)目前为这些应用提供部分服务,但随着在第 17 版中引入 5G RedCap,5G 现在已完全接管这些服务。第 18 版中预计会提供进一步的改进和优化。

  RedCap 5G 的优势,尤其是网络方面,其性能与上一代 LTE 相当,而延迟显著降低,针对的是支持 eMBB 和 URLLC 的全性能 5G 设备(峰值速率在 Gbps 范围内)与窄带宽大规模机器通信(mMTC,支持 1 Mb/秒)之间缺失的性能等级。RedCap 设备将支持大约 85 Mb/秒的性能等级,可用于各种工业和物联网应用。

  通过 5G 网络支持物联网,可以实现经济高效的部署(无需支持三种网络:5G、LTE 和 eMTC/NB-IoT)。5G Redcap的使用案例,这与专用网络的快速增长相吻合。RedCap 与专用网络相结合,针对企业和工业应用的经济高效的部署开辟了新的解决方案。5G 网络还可提供更多频谱选项,包括未经许可的频谱。RedCap还将支持毫米波的操作,在那里,有限的覆盖范围在频谱再利用方面变得很有优势。5G 网络利用先进的波束形成技术(复杂性在于基础设施方面),还可在低于 6GHz 的范围内提供更广的覆盖范围,使用户端设备更精简、紧凑及节能。5G 还可以改进设备定位,并有望在第 17 版中实现厘米级定位精度,进一步促进工业应用。

  5G 网络提供比 LTE 更出色的网络管理,支持有保障的服务质量 (QoS)。通过基于软件的网络切片、安全和移动边缘计算 (MEC) 选项,通用网络基础设施可以提供这种增强的管理。网络切片(图 2)可以提供多级 QoS,而无需增加硬件,并重新使用相同的网络基础设施来支持高度分散的工业应用。MEC 将传统云计算功能迁移到网络中,以减少拥塞,提高成本,降低延迟。比如说,安全和人工智能功能可在本地网关中提供。专用蜂窝网络是另一种可能的应用,在这种应用中,增强安全程度、以及根据相应网络的需要微调功能比高性能更重要。

  电子健康和医疗监测设备。这些应用,其共享的信息具有某种程度的关键性,或必须对这些信息作出反应。然而,这些应用对成本和功率限制非常敏感。RedCap 旨在帮助物联网产品制造商找到合适的平衡点。

  汽车遥测是一个具体示例。我们通常会想到蜂窝式 V2X 在车辆中的应用,用于与其他车辆或基础设施进行通信,以确保安全、导航和交通管理。这就需要 Sidelink 通信提供专属支持,以及类似 5G Redcap 的性能。遥测是一种截然不同的应用。车联网通信盒 (T-Box) 是现代汽车中的一个成熟电子设备,负责远程连接车辆功能等。这些系统使用蜂窝技术,而新兴系统则开始使用 5G。在这种应用中车联网通信盒可以处理无线更新、收集和传达车辆统计数据,并在检测到问题时安排服务。车联网通信链路的数量将超过 V2X,而且很适合 Redcap 性能范围。

  RedCap 尚未完全获批;预计将在 2022 年年中获批。我们预计,将在 2024-2025 年之间对 RedCap 进行初始部署,在 2026 年之后将实现用户数量激增。

  在 RedCap 上线后,如果要更改通信方法,就可能造成昂贵的时间和开发成本。我们建议你在设计架构的时候,选择支持LTE运行的通信系统,但该系统可以通过软件更新轻松切换到RedCap。许多产品制造商都渴望找到这样一种解决通信问题的解决方案。通信链路将帮助他们迅速推出产品,并在 5G RedCap 标准成熟时平稳迁移到这种新标准。表 1 对比了 5G 的三大细分市场。

  在不影响短期收入的情况下,为下一代做规划始终存在风险,但这种风险应该是可控的。由于物联网应用需要低成本设备,我们预计 RedCap 的实施将更加集成,不仅是数字基带和 RF 部分,而且在某些情况下还与其他互补通信技术以及特定应用的 SoC 集成。这将允许对SoC进行优化以适应特定的使用情况,并为不专门从事通信的新供应商和OEM 提供选择,通过将 RedCap IP 集成到 SoC 实现产品差异化优势,就像他们现在为Wi-Fi做的那样。

  集微网消息,2022年8月以来,我国各地集成电路签约、开工项目数量较7月呈现上涨趋势,增幅均超40%。而上海、天津、江苏、广东、浙江多地迎来重大项目,预计在三季度末的9月迎来项目开工“小高潮”。以下为当月集成电路项目进展概况:

  超31个项目签约,涉及13省(直辖市/自治区),包括芯旺微车规级MCU研发测试中心项目、光罩材料产业链项目、中芯国际(天津)12英寸厂、京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目等;

  超36个项目开工,涉及15省(直辖市/自治区),包括宁夏盾源聚芯“半导体级硅材料扩产” 项目、高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目、粤芯半导体三期项目、积塔半导体先进车规级芯片扩产项目、理想汽车功率半导体研发及生产基地等;

  超6个项目投封顶、竣工,包括国星光电吉利产业园项目主体结构全面封顶、赛微电子北京8英寸MEMS代工线二期洁净室竣工等;

  超8个项目投产、量产,包括江苏博敏高阶HDI(SLP,IC载板)项目、合肥欣奕华中小尺寸Mini LED量产用巨量转移设备出货交付、合肥清溢光电8.5代及以下高精度掩膜版项目量产等;

  8月19日,总投资30亿元的光罩材料产业链项目签约仪式在浙江嘉兴举行,项目领衔人张汝京博士出席签约仪式。项目总投资30亿元,首期投资11亿元,将落户南湖高新区集成电路产业园,主要从事光罩材料产业链相关产品的研发制造。项目计划于今年9月启动。

  8月22日,2022中国国际智能产业博览会重大招商项目线上签约在重庆举办。会上引进6英寸IGBT晶圆产业化、8英寸光电晶圆制造、北京大学重庆碳基集成电路研究院等项目。

  8月26日,中芯国际宣布与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。

  根据协议,中芯国际拟在天津建设12英寸晶圆代工生产线亿美元。产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域,规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

  8月26日,京隆科技(苏州)有限公司“集成电路高阶芯片先进测试项目”开工。

  项目总投资约40亿元,占地面积约70亩,将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线年达产。

  8月2日,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司投资的“半导体级硅材料扩产项目”开工。

  盾源聚芯股份消息显示,硅材料增产项目总建筑面积约为9000平方米,总投资16000万元,主要以多晶硅为原材料生产多晶硅锭和单晶硅棒材料,最终实现年产多晶硅锭3000 个,单晶硅棒180吨。

  8月5日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司临港研发及产业化项目在上海临港新片区开工。

  项目占地45亩,规划总建筑面积约5.4万平方米,定位高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备及化学清洗设备的研发及产业化。

  8月8日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都开工。项目总投资额约10亿元,建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务,包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等。

  8月13日,浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目落地动工。

  该项目是丽水市首个8英寸晶圆制造项目,项目分两期,本次开工建设的一期项目将于2023年8月投产运行,年产24万片8英寸功率器件芯片。二期将在2024年中旬开工建设,两期项目总投资达50亿元,全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片。

  8月18日,粤芯半导体三期项目在广州启动建设。项目计划投资162.5亿元,新建月产能4万片的集成电路模拟特色工艺生产线及产房,产品重点聚焦工业级、车规级芯片。

  项目由国际顶尖先进封装技术研发、工程和制造团队创立,专注于先进晶圆级封装技术的研发、生产和销售,拥有独立自主知识产权和先进规模生产能力,为高性能计算、数据中心、人工智能、自动驾驶和万物互联等高新应用领域提供重要技术组成和生产支撑。

  泓冠光电将在安徽省太湖经济开发区新建集成电路先进封装&智能电器制造项目,总投资55亿元,分两期建设。其中一期占地200亩,投资20亿元,建成集成电路先进封装生产线条。

  上海积塔半导体有限公司将在8英寸产线万片/月先进车规级芯片项目,进一步提升自贸区厂区工厂规模化水平,实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产,满足市场和客户的产能需求。该项目位于临港自贸区,项目建设周期2年,2022年启动建设,2023年底生产线达产。

  8月24日,理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区启动建设。生产基地主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产,预计2022年内竣工后进入设备安装和调试阶段,2023年上半年启动样品试制,2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。

  8月24日,2022年东莞市重大项目落地攻坚行动动员会暨重大项目动工仪式举行。集中动工的重大项目中有:东城利扬芯片集成电路测试项目投资13.15亿元,占地面积约24.26亩,建设周期为2022年-2027年;先进半导体产业化项目投资10亿元,占地面积约51.28亩,项目主要从事IC封装设备、光通信封装设备、MiniLED巨量转移设备、功率器件及第三代半导体设备、存储封装设备等高端半导体装备的研发和制造,建设周期为2022年—2023年。

  项目目前已具备比肩国外大厂第7代IGBT技术和国内高集成度的IPM封测技术,生产产品包括自动化、白色家电、新能源汽车和新能源发电中的核心功率模块。项目占地面积43亩,预计投资额10亿元。在奠基仪式后,项目将进入加速建设阶段,全部完成后将实现月产500万支智能功率模块产品。

  赛微电子:北京8英寸MEMS代工线二期洁净室竣工,计划年底前通线月,赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司完成“8英寸MEMS国际代工线)二期产能洁净室的整体建设。目前已搬入部分设备进行安装调试,计划今年底前实现通线生产。据悉,北京FAB3二期洁净室总建设规模10730.54平米,主要洁净分区为10级洁净区(Litho光刻区)、100级洁净区(Dry Ethch等非光刻区)、1000级洁净区(封测包装及实验区)。截至8月,赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线万片/月)正常使用中,二期产能(2万片/月)建设也正进行中。

  8月8日,江苏博敏高阶HDI(SLP,IC载板)项目在江苏盐城投产。博敏电子消息称,项目在原第一工厂建成投产的基础上,扩大经营,建设第二工厂,总建筑面积8万多平方米。主要产品为类载板、封装、集成电路载板、软硬结合板、HDI高端电子电路板等,定位于Anylayer HDI板、IC载板、Micro LED背板。

  8月18日,位于黑龙江省哈尔滨新区的科友第三代半导体产学研聚集区项目一期正式投用。

  科友第三代半导体产学研聚集区项目由科友半导体与哈尔滨新区投资10亿元建设,目前生产车间已安装100台长晶炉。预计年底全部达产后可形成年产10万片6英寸碳化硅衬底的生产能力。

  8月,合肥欣奕华智能机器股份有限公司成功研制出中小尺寸Mini LED量产用巨量转移设备,并已出货交付。该中小尺寸巨量转移设备转移速度可达到360k UPH,对8.9寸到34寸基板可无限兼容。

  8月26日,TCL华星半导体新型显示器件生产线扩产项目首台曝光机设备搬入仪式在武汉举办。扩产项目拟采用VR技术、触摸屏技术(Touch Panel+主动笔技术)、Mini LED背光显示技术、LTPO技术等,主要生产中小尺寸高附加值IT显示、车载显示、VR显示面板等产品,预计2023年上半年实现量产。

  8月19日,在TCL华星惠州模组工厂——惠州华星M7B主厂房(以下简称“M7B”)举行华星光电高世代模组扩产项目洁净包STK设备提前搬入仪式,意味着制程设备可以开始搬入和进行安装调试。

  华星光电高世代模组扩产项目位于广东惠州,是总投资129亿元的TCL模组整机一体化项目的子项目。(校对/韩秀荣)

 


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